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半导体芯片封装是指利用薄膜技术和微细加工技术，将芯片等元件放置、粘贴、固定和连接在框架或基板上，引出端子，通过塑料绝缘介质灌封固定，赋予整体三维结构.将封装体连接固定在基板上，组装成一个完整的系统或电子器件，以保证整个系统整体性能的工程。

半导体芯片封装的目的

1.保护

半导体芯片制造厂要求制造条件，恒温（233），恒湿（5010%），严格的空气粉尘粒径控制（一般在1K到10K之间），严格的静电防护控制非常严格。只有在如此严格的环境控制下，裸露的芯片才不会失效。但是在我们生活的周边环境中，根本就没有这个条件，可以达到120，需要封装来保护芯片。

2.支持

支持有两个功能。一是支撑芯片，固定芯片，方便电路连接。另一种是在封装完成后形成特定的形状来支撑整个设备。不易损坏。

3.连接

连接线的作用是连接芯片的电极和外部电路。引脚用于与外部电路通信，金线将引脚连接到芯片电路。滑台用于承载芯片，环氧树脂胶用于将芯片粘在滑台上，引脚用于支撑整个器件，塑料封装用于固定和保护。

4.可靠性

任何包装都必须形成一定的可靠性，这是整个包装过程中重要的措施。原始芯片必须封装，因为它离开某些生活环境会损坏。芯片的使用寿命主要取决于封装材料和封装技术的选择。

半导体封装车间环境条件要求

杂质可以改变或破坏半导体的特性，因此半导体器件的制造过程需要对所有杂质和制造环境进行非常严格的控制，其中包括多种金属离子，例如半导体导电器件、破坏表面结构的灰尘颗粒半导体器件等。因此，半导体封装工艺必须在防静电性能优良的无尘室中进行。车间洁净度要求从1000级到100000级不等，具体取决于各个工艺环节。