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半导体晶圆厂设计执行国家现行规定，满足硅集成电路芯片的生产要求，确保人身财产安全，做到安全适用、技术先进、经济合理、环境友好。 IC半导体行业生产车间的接地和防静电要求如下：

一、IC半导体行业生产车间接地要求

1、生产设备的功能性接地应小于1，对有特殊接地要求的设备，应按设备要求的电阻值设计接地系统。

2、功能接地、保护接地、电磁兼容接地、建筑物防雷接地采用共用接地系统，并确定小接地电阻值。

3、生产设备的功能地与其他地分开安装时，应采取防雷击措施。建议单独安装的接地系统的接地极与共用接地系统的接地极保持20m以上的距离。

2. IC半导体行业制造厂防静电要求

1、硅集成电路芯片车间生产区应为一级防静电工作区。蚊子

2、防静电工作区的地面、墙壁和筒体应采用导电材料。导电地面、墙壁、筒体表面电阻和接地电阻应为2.51041106，摩擦电压不应超过100V，静电半衰期不应超过0.1秒。蚊子

3、防静电工作区不得使用短效静电材料及制品，并应根据生产工艺需要配备防静电消除器和防静电安全工作平台。蚊子

4、防静电环境门窗的选择应符合以下要求：

a) 门窗应采用防静电材料或贴防静电材料。

b) 金属门窗表面必须有防静电涂层并接地。

c) 房间隔断或观察窗安装大面积玻璃时，表面应贴防静电透明膜或喷防静电漆。蚊子

5、空调系统排风口、防静电环境清洗风道应采用导电材料并接地。蚊子

6、洁净空调系统及防静电环境下的各种管道采用绝缘材料时，应安装与表面牢固粘合的金属丝网并接地。如果使用导电橡胶软管，请将与软管紧密相连的金属导体连接到软管上，并使用接地线确保正确接地。蚊子

7、生产厂房洁净室的墙壁、门窗、吊顶金属框架等金属物件，必须与地面系统可靠连接。工作台面和座椅必须防静电并接地。蚊子

8、生产车间的防静电接地设计等要求按现行国家标准《电子工程防静电设计规范》 GB agged50611的有关规定执行。